PCB설계

풍부한 경험과 노하우를 바탕으로 개발 비용과 시간 단축은 물론 고품질 서비스를 제공하겠습니다.

PCB설계 과정

01

Model 수주

·회로도, 기구도 입수
·DATASHEET 입수

02

사양검토

·회로도 검토
·부품 Spec 검토
·기구도 검토

03

부품배치

·기구도 검토
·배치 Confirm

04

배선작업

·임피던스
·Power Pattern
·크로스 토크

05

Design Rule Check

·Open / Short
·기구물/조립 고려 확인
·double-check

06

승인원 제출

·관련 JOB DATA 송부
·PCB, GERBER 등

설계 기술력

  • 동시병행 설계 실시에 의한 납기 단축
    Intel-DDR4, Virtex7-DDR3 , PCI Express, LVDS 등은 프리 분석해서 크로스 토크 대책·임피던스 정합을 베푼 최적의 배선 방법을 확립하고 있습니다.
  • 일본 본사의 지속적인 연수를 통한 높은 설계 기술력으로 대응합니다.
  • 전기적 제조적 사항을 확실히 고려한 설계 대응
    EMI,EMC,NOISE 등 에 대응한 패턴 설계 기술 적용, 제조 생산성을 위한 패턴 설계 기술 적용.
    전기적인 성능은 물론 제조생산성을 고려한 설계기술로 양산시의 실장에 관한 문제점을 제거.
  • 만족도 높은 고품질 설계로 시제품 제작회수, 개발기간단축이 가능
  • 다양한 설계 경험 축적으로 최적의 부품 패드 사이즈를 설계에 적용
  • 실장 경험에 의한 실장시 오삽입을 방지하는 라이브러리 등록 실시
  • SIMULATION : HyperLynx BoardSim에 의한 전송선로 해석과 DEMITASNX에 의한 EMC,EMI대책 실시
  • 고난도/고밀도 SMD 및 BGA 설계
  • 설계에 대한 비밀 보장(NDA 계약 체결)

ONE-STOP SUPPORT

수많은 개발 실적과 함께 PATTERN 설계부터 시제품 실장까지 단납기 One-Stop Support로 고객 여러분의 고민을 해결해 드립니다.

PATTERN 설계

단납기를 위한 동시 병행 PATTERN 설계로 만족을 드리겠습니다.
ZUKEN : CR-5000 BD/CPD , YDC : CADVANCE αⅢ, Mentor : PADS

기판준비

단면기판부터 다층기판ㆍBUILD-UPㆍFLEXIBLE기판 등 각종기판을 단납기로 제작합니다.

[기판 MAKER에 의해 제조]

시제품실장

시제품 전문 단납기로 1장부터 실장 대응합니다. 0402 CHIP부터 실장 가능합니다.

[실장 MAKER, 본사 Sample Line에 의해 단납기 제조]

설계 대응 분야

  • DIGITAL 기판, ANALOG기판, DIGITAL+ANALOG 혼재기판 ,전원기판 등
  • 다층기판, IVH, Build-Up, FLEXIBLE 기판 등
  • 영상처리, 방송VTR,DIGITAL, 카메라, 통신기기, 무선, 복사기, 음향기기, 디스플레이, 네비게이션, 의료기기, 고밀도 모듈
  • 차량 전장품 ( 클러스터, ATC, 친환경 )등 다양한 전장품 대응

설계 실적

용도별 실적
· 화상 처리
· 의료 기기
· 자동차 용
· FA 용
· PC 주변기기
· IC 평가 보드
·반도체 검사 장치
고속회로 설계 실적
· Virtex7-DDR3
· PCI-Express
· LVDS
· HDMI2
· DVI
· XAUI
· USB3.0
· GbE
· Intel-DDR4
보드 사양 실적
· Build-Up 기판
· 고 다층 기판 (32층)
· IVH 기판
· 고밀도 소형 기판
· FLEXIBLE 기판
· Rigid FLEXIBLE 기판
· 임피던스 제어 기판